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“XIMADEN固态继电器 H3300ZE -新捷顿科技”参数说明
| 品牌： | XIMADEN | 相数： | 1 |
| 极数： | 1 | 类型： | E系列 |
| 封装和安装形式： | 卧式W型 | 输出入电路： | 交流输入 |
| 隔离和耦合方式： | 光电耦合 | 输入控制方式： | 恒流源 |
| 型号： | H3300ZD | 规格： | H3300ZD |
| 商标： | XIMADEN | 包装： | 纸盒 |
| 产量： | 9999 |
“XIMADEN固态继电器 H3300ZE -新捷顿科技”详细介绍
XIMADEN,H3300Z,H3300ZD固态继电器
光电隔离的输入级
TTL电平兼容的输入,控制电压：4~24V
直流或脉冲触发方式
交流工作电流250A
工作电压AC40-480V系列
采用晶闸管芯片
稳定可靠的性能，来源于优良的器件和先进的生产工艺 DCB技术 柔性导热垫有效的降低了接触热阻和克服应力 业界首次采用的“热
疲劳加载”循环测试法 大马拉小车，大容量硅片的可靠设计
1 DCB(Direct Copper Bonding)铜瓷键合的复合材料。由于其高的导热率，在功率半导体制造中得到广泛应用。
2 北京XIMADEN自1995年从德国引进此项技术，率先应用于固态继电器的制造中，并在DCB的使用技术上处于龙头地位。
超大功率一体化固态继电器简介：
1994年在世界上推出300A固态继电器（专利号：94048502.5），替代了民用塑封产品，真正地将SSR推向工业世界，广泛地用于热处理，电机控制，电容投切等电子电力控制新领域。1999年全面引进德国玻璃钝化芯片，耐高压，压降低，中心门极开通速度快，DV/DT高。具有长期高温工作的稳定性，恶劣环境的防潮和抗盐雾性能。底版采用了德国的铜瓷键合瓷片（DCB），功率循寿命>5万次，并因减少了两层焊接，明显地降低了热阻。发明了高导热系数柔型导热垫（专利号：98249245.6），解决了DCB底版接触散热的世界性难题。
3 光电隔离的输入级，TTL电平兼容的输入，直流或脉冲触发方式。
4 高于2000V的输入、输出及底壳间的安全绝缘电压，UL认可的安全部件。
5 无触点，无机械运动部件，无火花，无动作噪音，耐震动，长寿命。
6 小的死区电压、小的谐波干扰（Z型）内部自带RC吸收电路。
7 大功率，交流工作电流3－500A，工作电压220－380V全系列。
8 大容量工业级产品采用晶闸管芯片和引进德国低热阻铜瓷键合（DCB）底板
光电隔离的输入级
TTL电平兼容的输入,控制电压：4~24V
直流或脉冲触发方式
交流工作电流250A
工作电压AC40-480V系列
采用晶闸管芯片
稳定可靠的性能，来源于优良的器件和先进的生产工艺 DCB技术 柔性导热垫有效的降低了接触热阻和克服应力 业界首次采用的“热
疲劳加载”循环测试法 大马拉小车，大容量硅片的可靠设计
1 DCB(Direct Copper Bonding)铜瓷键合的复合材料。由于其高的导热率，在功率半导体制造中得到广泛应用。
2 北京XIMADEN自1995年从德国引进此项技术，率先应用于固态继电器的制造中，并在DCB的使用技术上处于龙头地位。
超大功率一体化固态继电器简介：
1994年在世界上推出300A固态继电器（专利号：94048502.5），替代了民用塑封产品，真正地将SSR推向工业世界，广泛地用于热处理，电机控制，电容投切等电子电力控制新领域。1999年全面引进德国玻璃钝化芯片，耐高压，压降低，中心门极开通速度快，DV/DT高。具有长期高温工作的稳定性，恶劣环境的防潮和抗盐雾性能。底版采用了德国的铜瓷键合瓷片（DCB），功率循寿命>5万次，并因减少了两层焊接，明显地降低了热阻。发明了高导热系数柔型导热垫（专利号：98249245.6），解决了DCB底版接触散热的世界性难题。
3 光电隔离的输入级，TTL电平兼容的输入，直流或脉冲触发方式。
4 高于2000V的输入、输出及底壳间的安全绝缘电压，UL认可的安全部件。
5 无触点，无机械运动部件，无火花，无动作噪音，耐震动，长寿命。
6 小的死区电压、小的谐波干扰（Z型）内部自带RC吸收电路。
7 大功率，交流工作电流3－500A，工作电压220－380V全系列。
8 大容量工业级产品采用晶闸管芯片和引进德国低热阻铜瓷键合（DCB）底板